杂质半导体还不能直接用来制造半导体器件。在一块半导体晶体上,采用一定的掺杂工艺,使得一边形成P型区,另一边形成N型区,则在P区和N区的边界面上会形成一个PN结。PN结的单向导电性是人们用来制造各种半导体器件的基础。下面先来看看PN结的形成过程。
如图5-6所示,一块硅晶体上一边形成了N区,另一边形成了P区。N区的自由电子浓度大大超过了P区的电子浓度,而P区的空穴浓度大大超过N区的空穴浓度,它们很容易由高浓度区向对方低浓度区扩散。P区的多子空穴扩散到N区与N区的自由电子复合,而N区的多子电子扩散到P区与P区的空穴复合,这种扩散和复合在靠近界面的地方更容易进行。所以P区靠近界面附近留下了一些失去空穴而带负电的杂质离子,N区靠近界面附近则留下了一些失去电子而带正电的杂质离子,这些正负离子就称为空间电荷。于是在交界面两侧就形成了一层很薄的正负离子层,叫做空间电荷区,也叫耗尽区或阻挡层。
(a)多数载流子的扩散运动 (b)平衡时阻挡层形成
图5-6 PN结的形成
若将电源的正极接P区,负极接N区,则称此为正向接法或正向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建场方向相反,削弱了自建场,使阻挡层变窄,如图5-7所示。 显然,扩散作用大于漂移作用,在电源作用下,多数载流子向对方区域扩散形成正向电流,其方向由电源正极通过P区、N区到达电源负极。
此时,PN结处于导通状态,它所呈现出的电阻为正向电阻,其阻值很小。正向电压愈大,正向电流愈大,两者是指数关系。
(5.2.1)
式中:ID为流过PN结的电流;U为PN结两端电压。
(5.2.2)
称为温度电压当量,其中k为玻耳兹曼常数,T为绝对温度,q为电子的电量,在室温下即T=300K时,UT=26mV;IS为反向饱和电流。电路中的电阻R是为了限制正向电流的大小而接入的限流电阻。
图5-7 PN结外加正向电压
若将电源的正极接N区,负极接P区,则称此为反向接法或反向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建场方向相同,增强了自建场,使阻挡层变宽,如图5-8所示。此时漂移作用大于扩散作用,少数载流子在电场作用下作漂移运动,由于其电流方向与正向电压时相反,故称为反向电流。由于反向电流是由少数载流子所形成的,故反向电流很小,而且当外加反向电压超过零点几伏时,少数载流子基本全被电场拉过去形成漂移电流,此时反向电压再增加,载流子数也不会增加,因此反向电流也不会增加,故称为反向饱和电流,即ID=-IS。此时,PN结处于截止状态,呈现的电阻称为反向电阻,其阻值很大,高达几百千欧以上。
综上所述:PN结加正向电压,处于导通状态;加反向电压,处于截止状态,即PN结具有单向导电特性。将上述电流与电压的关系写成如下通式
(5.2.3)
此方程称为伏安特性方程,如图5-9所示,该曲线称为伏安特性曲线。
图5-8 PN结外加反向电压
图5-9 PN结伏安特性曲线 |
当反向电压足够高时,阻挡层内电场很强,少数载流子在结区内受强烈电场的加速作用,获得很大的能量,在运动中与其他原子发生碰撞时,有可能将价电子“打”出共价键,形成新的电子-空穴对。这些新的载流子与原先的载流子一道,在强电场作用下碰撞其他原子打出更多的电子-空穴对,如此链锁反应,使反向电流迅速增大。这种击穿称为雪崩击穿。所谓齐纳击穿,是指当PN结两边掺入高浓度的杂质时,其阻挡层宽度很小,即使外加反向电压不太高(一般为几伏),在PN结内可形成很强的电场(可达2×106V/cm),将共价键的价电子直接拉出来,产生电子-空穴对,使反向电流急剧增加,出现击穿现象。
对硅材料的PN结,击穿电压UB大于7V时通常是雪崩击穿,小于4V时通常是齐纳击穿;UB在4V和7V之间时两种击穿均有。由于击穿破坏了PN结的单向导电特性, 因而一般使用时应避免出现击穿现象。
发生击穿并不一定意味着PN结被损坏。当PN结反向击穿时,只要注意控制反向电流的数值(一般通过串接电阻R实现),不使其过大,以免因过热而烧坏PN结,当反向电压(绝对值)降低时,PN结的性能就可以恢复正常。稳压二极管正是利用了PN结的反向击穿特性来实现稳压的,当流过PN结的电流变化时,结电压保持UB基本不变。
按电容的定义:
(5.2.4)
即电压变化将引起电荷变化,从而反映出电容效应。而PN结两端加上电压,PN结内就有电荷的变化,说明PN结具有电容效应。
图5-10 阻挡层内电荷 |
势垒电容是由阻挡层内的空间电荷引起的。空间电荷区是由不能移动的正负杂质离子所形成的,均具有一定的电荷量,所以在PN结储存了一定的电荷,当外加电压使阻挡层变宽时,电荷量增加,如图5-10所示;反之,外加电压使阻挡层变窄时,电荷量减少。即阻挡层中的电荷量随外加电压的变化而改变,形成了电容效应,称为势垒电容,用CT表示。理论推导
(5.2.5)
图5-11 P区中电子浓度 |